性能体积两手抓，近期打造的8.4L ITX小钢炮分享 精华

一、前言

在DIY圈子里，总有那么一帮子玩家试图打破常规，走一条与众不同的路，譬如“垃圾佬”玩家将预算压缩到极致的500元、700元吃鸡主机，再譬如ITX玩家追求的3L、4L主机。我认识很多这样的玩家，他们手头并不缺电脑用，他们打造这样的电脑，只为追求那种折腾的过程和体验，也许这就是所谓的极客精神吧。

本人作为一名混迹DIY圈子十多年的佛系玩家，在这种追求极致的精神方面，自然是比不过那些大神们，但折腾的劲头，却一点也不小。近一段时间，本人趁着闲暇时间，搞出了一台ITX主机，这台主机的体积大约为8.4L，体积方面控制的还算不错，整机性能也相对均衡，无论是作为生产力工具，还是打游戏都是可以的，下面就把折腾过程及体验分享给大家吧。

二、配机思路及配件介绍

先看看配件全家福。

配置单一览，其实主板用B550 ITX性价比更高，不过B550主板最近才上市，好多型号都没有开售，等不及之下，用了更高一档的X570，当然，这样一来花的钱也更多一些。

CPU为AMD 锐龙5 3600，其实我手里还有一块3700X，但由于担心散热压不住，便退而求其次，将CPU降了一档。

主板为华硕 ROG Strix X570-I Gaming，该主板算是X570 ITX里面不错的一款，做工和功能都很不错，由于本人之前分享过这块主板，所以本文就不再赘述了。

内存选用了影驰 星曜 DDR4 3600 16GB x2 RGB内存。对于AMD平台来说，由于新一代ZEN2 CPU的架构特点，内存并不是越高越好，官方推荐使用DDR4 3733能够获得最低的内存延时，所以这里选用了3600频的影驰星曜内存。对于手持低频率内存条的用户，可以尝试将其超频到接近3733MHz的水平（视内存体质而定）。

内存的外包装采用黑紫配色，看上去十分酷炫，充满了科技感。

背面是产品的特色功能介绍。

内部采用塑封包装，附件比较简单。

该内存采用黑色散热马甲，据说使用了8层PCB制造，用料还是比较厚道的。

该内存最为吸引人的就是顶部的导光条了，该导光条采用类似钻石风格设计，让人对其通电后的RGB灯效十分期待。另外，内存散热片上凸凹有致的线条也很有特色，看上去很有立体感。

顶部的钻石风格导光条看上去晶莹剔透，很有档次。

这里有个透明的小开窗，实乃点睛之笔。

端部特写一张。

显卡采用了影驰 RTX2070 MINI，受限于乔思伯T8机箱的体积（显卡限长21cm），能装进去的显卡多为低端卡，高端显卡非常少。不过经过一番功课后，发现影驰的这款RTX2070 MINI完全符合要求（长度19cm），遂采用之。

显卡外包装采用了类似于马赛克风格的迷彩图案，很有个性。

背面是各种“黑科技”介绍。

内部用泡沫棉固定，保护性不错。

该显卡的风格和影驰旗下的金属大师系列类似，不过由于该显卡主打ITX，所以长度控制的比较短。

显卡采用双风扇设计，外壳为蓝色铝合金，看上去很有质感。

显卡使用三热管设计，保障了散热效果。

肩部并没有光污染设计。

采用了8PIN接口供电。

视频输出接口为DP x1、HDMI x1、DVI x1，并有防尘塞保护。

背部采用了蓝色铝合金背板，和正面的配色风格保持一致。

由于华硕 ROG Strix X570-I Gaming主板有两个M.2接口，所以SSD选择了金士顿 A2000 500GB M.2做主盘，西数 SN 550 1T做从盘的方案，下面看看金士顿 A2000 500GB M.2。

金士顿SSD的外包装一贯比较环保朴素。

背面有个小开窗，能够看到SSD上的一些信息。

附件比较丰富，除了说明书质保卡，还附赠了一个散热片。

盘体一览，其主控为SMI SM2263ENG，颗粒为64层3D TLC。

背面没啥元件。

散热片由主体和背板两部分组成，既能用在单面颗粒的SSD上，也能用在双面颗粒的SSD上。

受限于乔思伯T8机箱的体积，散热器选择了乔思伯HP400电商版。

散热器的外包装采用蓝色风格，看上去比较清爽淡雅。

这一侧是产品的技术规格。

这一侧是产品支持的平台和一些参数信息。

附件一览。

散热器为9cm薄下压式设计，体积非常小巧，尤其适用于对散热器高度限制比较严苛的一些场合。

散热器的高度只有3.6cm，采用4热管穿fin设计，热管和鳍片都进行了镀镍处理。

纯铜底座也进行了镀镍处理，底座和热管之间采用焊接工艺连接。

机箱选择了乔思伯T8，最早看上这款机箱，主要是因为机箱顶部的把手，再加上其体积小巧，颜值高，让我心心念了好久，这次终于得偿所愿。

机箱采用牛皮纸箱包装，简洁环保。

机箱采用铝镁合金外壳+内钢+双钢化玻璃设计，顶部提供了一个高强度全金属把手。

和ITX主板盒子放一起，就知道其体积大小了。

开机键位于右上侧。

2个USB3.0接口位于右下侧。

换个角度看看。

顶部的金属把手特写。

底部采用大开窗+防尘网设计。

机箱的内部结构一览，该机箱虽然小巧，但居然能支持ATX和SFX两种规格的电源，当然，如果用ATX电源的话，对CPU散热器的要求就更苛刻了（SFX电源限高6.6cm，ATX电源限高4.5cm），另外，用ATX电源还会挡住内存的RGB灯效，所以本人决定还是用SFX电源吧。

另一侧，没有预留背线空间。

机箱顶部自带一把14cm光效风扇，硬盘位则位于机箱的前面板内侧。

三、装机展示

其实装ITX也不难，不过相比ATX的随心所欲，ITX要注意顺序，否则很容易返工。

对于这套配置，本人的做法是先在裸机状态装好主板上的配件（散热器，M.2 SSD等），然后再装进机箱。

略过枯燥而乏味的装机过程，直接看成品。

竖起来看看。

背面虽然没提供背线空间，不过一些风扇线材、USB线材之类的，可以用扎线带处理一下，这样看上去就清爽多了。

盖好侧板，看起来还是不错的。

换个角度看看。

这次的光污染比较少，只有内存和顶部的风扇有光。

内存特写，灯效还是不错的。

四、性能测试

先看看CPU、主板、内存信息。

CPU-Z自带测试，受限于ITX主机的散热条件，CPU的PBO频率并没有达到最高值，所以在跑分上比裸机平台的成绩要略低一些。

国际象棋成绩。

CINEBENCH R20成绩。

AIDA64内存带宽测试。

视频转码测试，由于勾选了硬件加速，所以显卡成为影响解码时间的主因，测下来也就比比本人之前的10700K+2060Super平台慢了1秒。

SSD性能测试，金士顿 A2000 500G作为系统盘，这速度也够用了。

图形性能测试，测试使用的驱动版本为445.87。

3D mark二连测试，该测试同样受CPU散热影响，成绩略微有所下浮，大致和GTX2060Super相当。

3D Mark Port Royal测试，该测试主要用于测试显卡的光线追踪性能。

限于篇幅，其他游戏测试就汇总到一张图上了。

可以看出，虽然受散热影响，CPU的PBO频率有所降低，但整机的游戏性能并没有太多下降，在2560X1440分辨率下，能够开高特效畅玩大多数游戏，至于低一档的1920X1080分辨率，那就更无压力了。

CPU温度测试（室温23.3℃），烤机温度也不算太夸张，只有83℃，不过此时CPU频率只有3.7GHz。

显卡烤机温度为84℃，由于显卡采用了独立的风道，温度控制的还算可以。

功耗测试，整体都不算高。

五、总结

打造ITX主机其实就是一个平衡体积、散热、性能的过程，最好的ITX主机不一定是性能最强的，但一定是最均衡的，对于本人这次折腾，如果满分为100分的话，个人觉得可以打80分，下面总结几句吧：

亮点方面：颜值高，体积小巧，把手一提，甚至可以当便携式电脑使用；性能均衡，无论是作为生产力工具还是游戏机，都能胜任。

改进空间：主板换为B450或B550，可降低成本；机箱的顶部风扇位其实可以安装140一体式水冷（当然，风扇要换成薄扇），这样其散热效能将大大加强（增强PBO频率，等同于提高性能），不过由于140一体式水冷过于稀少，所以个人觉得乔思伯官方最好能出个改版，将顶部风扇改为12cm规格的，这样就有大把的120一体式水冷可以使用。

以上就分享到这里了，谢谢欣赏。