前言：
近年来的电脑硬件市场可谓你方唱罢我登场，CPU和显卡两大阵营新品不断。作为整台PC的性能基石，CPU性能一直被广大游戏玩家、DIY玩家所关注，随着锐龙于2017年登场，雄霸CPU市场一方多年的intel地位开始动摇。如果说2017年初代锐龙面世的当初是引起Intel侧目的话，那三代锐龙的市场表现则是让Intel猴急了，哈哈。
啊鲁说intel猴急不是没有依据的，AMD三代锐龙发布后CPU市场份额占比再度提升，背后的原因是AMD三代锐龙得益于7nm工艺+ZEN2架构，多核心+高频+优秀功耗控制AMD做到了我全都要，价格还便宜。试问质优价廉的产品哪位消费者不爱？
面对AMD势如劈竹的市场表现，intel匆忙出招对应：终结了自家i7万年不变的4核心8线程规格，玩起了堆核+高频战术。尤其是高主频，这是Intel以往相比AMD的一大优势，由于高主频有着更强的单核性能，对许多游戏玩家来说游戏表现会更佳。啊鲁个人觉得高主频是intel目前几乎唯一救命稻草，毕竟多核心打不过AMD。眼看三代锐龙卖的红红火火，牙膏厂恨得牙根痒痒，奈何10nm工艺尚未有更大规模量产能力，架构上也并没进行大刀阔斧的改进、因此Intel如今应对三代锐龙只能再次使出堆核+高频战术，哪怕是用祖传的14nm++++++++++工艺也要和AMD战个痛。于是便有了今天的十代酷睿处理器，它架构代号为Comet Lake-S。
十代酷睿阵营一览：
除了处于最底层的赛扬系列，十代酷睿全系列都搭载超线程，这是intel从奔腾4时代诞生的技术，也是i7系列一大卖点。但在九代酷睿i7上却被无情阉割，实在让人无力吐槽。这里要感谢AMD，让我们买到更硬核的inetl处理器，手动滑稽。
十代酷睿CPU有何特色？核心数更多：
1滑稽=1核心
上图是七代代~十代酷睿的核心架构图，可以看到从八代酷睿开始Intel每一代都提升核心数，转眼来到第十代酷睿，旗舰i9系列的核心数也增加到10。
频率更高：睿频加速MAX技术更新至3.0
核心更薄：散热更好
很多人入手九代酷睿除了主频够高打游戏爽之外，还有一个重要原因是钎焊导热材料的回归。这对超频玩家来说是喜闻乐见的。在十代酷睿处理器中，钎焊散热得以保留(不带K系列也许是硅脂)，而且Intel还将硅芯片(DIE)做得更薄，硅芯片与顶盖之间的空间更大，有更大的空间塞进更多的钎焊，CPU内部散热能力也更强。
超频上有更多骚操作：
在极限超频比赛中，选手为了冲击更高极限频率通常会关闭核心/超线程来超频，从而达到更高频率。而现实生活中，不少买i9 9900K的玩家为了冲击更高频率都选择关闭超线程。到了十代酷睿，处理器，玩家可指定任意核心开启/关闭超线程，每个核心电压与频率都可单独控制，这让CPU冲击更高主频的有了更多可能。
总的来说，intel这次算是疯狂挤牙膏：塞进更多的核心，玩了命的提升频率。
Z490芯片组的新特性：
在官方PPT中能看到Z490主要新的卖点在于雷电3和WiFi6特性，但貌似在Z490芯片解析图中雷电3却消失了，难道是觉得牙膏挤多了?想吸一点回去？笑。
CPU就不怎么多拍照了，i9-10900K，自从上一次摔了颗i7以后依旧心有余悸，我可不想做10代i9本站首摔 ..............
i9-10900K豪华座驾：微星MEG Z490 ACE
作为本次i9-10900K的测试座驾，啊鲁使用的Z490主板是微星MEG Z490 ACE。整体外观采用黑金撞色设计，继承了ACE系列家族的外观特点。
LGA1200接口，相比也是祖传级别的LGA115X系列接口增加了近50针脚数，不过所幸的是，115X散热器可以完全兼容，各位手上的老旗舰风冷水冷再战几年不是梦。
第一眼看上去你会发现这一代Z490主板供电部分用料相比Z390进步不少，这要“感谢”intel牙膏厂在祖传的14nm工艺上提升频率+核心数，使得十代酷睿旗舰i9-10900K功耗大增，作为CPU的座驾，主板在CPU供电方面必须做好，让CPU吃饱吃好是第一要务。为了应对i9-10900K 14nm工艺下的10核20线程+睿频5.1G的大胃口，微星MEG Z490 ACE配备16相供电，每相供电最高可承受90A电流，只要是你的处理器没超频用到1000w，供电模块基本都妥妥的没问题。PWM主控是ISL69269。
这16相供电是使用ISL倍相控制器，将相位加倍得出，也就是8相倍相成16相，ISL倍相控制器能监控输出分流，确保在每一个分流输出阶段都有相同的功率输出。
这么堆料的供电必然有着密集的元器件，加上十代酷睿旗舰i9满载的高功耗，使得高负荷的CPU供电模块也要散热才能更稳定的发挥，除了厚实的散热模块+热管外，在散热模块上还加入了涡轮风扇。
4条DDR4内存插槽，配备钢铁装甲，搭配双静电保护，保证内存设备使用的稳定性以及插拔耐用性。内存最高支持128GB容量和DDR4 4600MHz频率，设有金属护甲，再配合DDR4 BOOST技术让你的内存超频如虎添翼。
三路M.2固态硬盘接口均配备金属散热片，支持NVMe协议，较厚的散热片能让用户的M.2固态散热更高效，如果你所用的M.2固态本身自带散热模块的话那也可以，不过外观一致性就被破坏了。
板载电源、重启快捷键，快捷键右边的是DEBUG灯，左边的是LED灯开关，对于不喜欢光污染的人来说，可以一劳永逸的关闭灯效。
AUDIO BOOST HD音频模块能看到ESS解码芯片组+尼吉康液态音频电容的组合。
主板预装I/O护盾，主板的输出接口配置非常全面，USB3.2、Type-C、2.5GHz有线网络接口一应俱全。设有刷新BIOS/清空BIOS快捷键，为了最大程度照顾使用老一代外设键鼠玩家，还保留了PS/2键鼠复合接口。线网卡方面支持WiFi6.0技术，看来啊鲁要更换家里的路由器了，毕竟现在手机和电脑都普及WiFi6技术了。
主板背面能看到微星MEG Z490 ACE主板设有金属护板，CPU供电模块的背面也有金属散热装甲，它们能起到保护PCB上的元器件以及对主板散热起到辅助的作用。
要压制这颗10核心20线程+频率5.0G+的性能怪兽，360水冷可以说是必备了，本次啊鲁使用了微星MAG Core Liquid 360R水冷。
如果这个LOGO支持RGB就更好了，哈哈。
冷排换热水道增加到8个，更大的散热面积更有利于散热效能。
冷排体积是394x120x32mm，与别的一体式水冷散热器不同，微星这款微星MAG Core Liquid 360R水冷将水泵移至冷排，最大程度将不利于主板和CPU的微小震动移至冷排，降低共振引起的噪音同时还能提高水冷的耐用度。
冷排搭载3枚12cm风扇，支持微星MysticLight灯效，配备双滚珠轴承，运行噪音是16.7~40分贝，使用寿命是70000小时。
将水泵移到冷排有个好处就是能让水冷头有更多花式操作的可能性，水冷头支持270度旋转，令水冷头与主板的连接更为便捷，顺带水冷头上的龙魂LOGO同样支持MysticLight灯效。
顶部DUKE支持MysticLight灯效，光污染效果请看下文。
毕竟本次啊鲁上手的是十代酷睿旗舰i9 10900K处理器，想要知道这CPU游戏性能，显卡肯定要最顶级的。因此啊鲁使用了微星Geforce RTX2080Ti 11G DUKE暗黑龙爵显卡，支持RTX光线追踪技术，搭载TU102-300A核心，显容量为11G GDDR6。显卡采用三风扇设计，相比它大哥RTX2080Ti魔龙，暗黑龙爵身材更为苗条，但散热鳍片的体积和密度依旧给力，配上三风扇设计，显卡高负载时温度表现让人满意。
虽然本次旗舰型号i9-10900K内存频率原生最高才支持2933MHz，但与其搭配Z系列芯片组支持内存超频，而且Intel家CPU的内存超频也是不错。
HYPER X字样凸起于内存马甲表面，带斜纹，立体感更强。
本次测试所用的内存是HYPERX FURY雷电系列内存，规格是DDR4 3733MHz 16G*2，新版本的马甲更漂亮，虽然没有RGB，但这对于啊鲁不喜欢光污染的人来说蛮合适的，也省去了每次开机就关灯的步骤。
固态硬盘方面，啊鲁使用了金士顿KC2000 M.2固态硬盘，容量是250GB，产品线中包含250GB、500GB、1TB、2TB四种，它属于金士顿M.2固态硬盘产品线中的高端系列，支持NVME1.3PCIe3.0x4传输协议。包装右上角的35X标识告诉你KC2000比7200转机械硬盘快上35倍，5年保修也证明了金士顿大厂出品令人放心。
金士顿KC2000采用慧荣2262EN主控，金士顿自主封装96层3D TLC颗粒。
固态硬盘另一面是一颗南亚DD3-1866MHz缓存颗粒，可见储存颗粒和主控都在同一面。
士顿KC2000随盘附赠一个TT出品的散热片，散热片内部两层带导热垫，用户只需将KC2000放进散热片中，像三文治一样安置，盖上散热片顶盖即可。
通过MysticLight还能对水冷和显卡以及主板进行灯效变换、同步、变色等多种操作，光污染YES！
性能测试：由于i9 9900KS还在路上，手上又木有AMD的同价位竞品，因此性能测试部分大家看看就好。
CPU-Z 1.92版本已经正确识别出i9 10900K，我手上这颗是正式版，第一次见到CPU自动加速到5.1GHz的，啊鲁表示还是比较震撼。
CPU-Z跑分，单核603，多核7539.2分，单核突破600分大关的处理器之前从没见过。
CINBENCH R15：2643 R20：6279
Blender渲染测试，耗时12分钟，没感觉到有多快？参考下之前测试4核i3 9100F，完成耗时57分钟，对于偏重CPU性能的渲染工作来说，CPU有多少核心就有多少生产力。
基于圆周率计算的super π测试，考验CPU单核运算性能，别看i9-10900K虽然核心众多，单核性能一样不落下风，以7.2秒完成super π1M测试，轻松进入10秒俱乐部。
POV RAY测试：5478
H.264测试，得分68.9
游戏测试：如果说渲染等工作还能让多核多线程CPU充分发挥性能的话，那么游戏方面估计不少人会认为是一核有难多核围观，对于游戏大作来说，又是否能充分利用i9-10900K那10核20线程呢？看实测就知道了，以下截图是源于游戏运行或者跑benchmark过程中游戏对CPU占用的最高瞬间。
《给他爱5》，20线程都能用上，而且每个线程负载都比较平均，CPU最高占用率30%。
《古墓丽影：暗影》，可以说20线程都得到了充分利用，CPU最高占用率去到47%，每个线程占用比都在30%以上，非常平均。
《孤岛惊魂5》，对20线程的占用同样雨露均沾，没有一核有难多核围观的情景，围观CPU占用去到47%。
《奇点灰烬》DX12模式，20线程这游戏最高居然能吃到71%！可见这类即时战略游戏对多核多线程CPU是大爱。难怪Intel在官方PPT中提及以同为即时战略游戏的《全面战争：三国》。可惜遇到游戏抽风，不然会加入这个测试，牙膏厂官方称使用Intel多核CPU时，游戏中的士兵数量增加会多6倍。感觉有空可以跟AU来波对比，只要你们肯打赏，哈哈。
《绝地求生》游戏对多核优化也不错，每个线程都会调用到，CPU占用在20%左右。
温度与功耗：
测试环境室温为26℃左右。
在待机状态下，i9 10900K功耗只有20W，温度也是40℃不到。
使用AID64对CPU进行单选FPU满载测试，时长为10分钟。从上图得知，10个核心频率持续满载在4.8GHz的过程中CPU最高温度73℃，内核最高温度为75℃，CPU平均温度为71.5℃，CPU功耗接近200W。由此可见，微星MAG Core Liquid 360R水冷的表现还算不错，能将功耗接近200W的10核心20线程旗舰CPU压制在80℃内。留意温度监控中的MOS温度，那是CPU供电模块的瞬时温度，在i9 10900K满载前提下，MOS温度只有55℃，可见微星MEG Z490 ACE配备16相CPU供电以及优秀的散热设计令主板供电模块温度表现出色。
超频：
默认就有较高主频是10代酷睿处理器的一大卖点，但CPU主频越高，CPU性能就越强大，而人对性能的需求是永无止境的。进入BIOS将i9 10900K主频超至5.3GHz，这里要提示一下，官方标注的i9 10900K的5.3GHz是双核睿频，但啊鲁超频这个是全核心超频，因此两者性能上还是有本质区别的。
i9-10900K超频至5.3GHz后，CPU多核性能跑分相比昔日旗舰平台同为10核心20线程的i7 7900X提升高达40%+，单核性能也有3%的提升，可见主频对CPU性能影响有多大！这下你应该能理解Intel为何这么拼命的拉高主频了吧？嘿嘿。
总结：
i9 10900K的出现，拥有多核心和超高主频的它一举多得地表最强游戏神U称号。你们一个个喊着6个字母，却口嫌体诚的把这颗卖4K多的CPU给抢光了。啊鲁只能不可免俗滴感叹一句：有钱真好！感谢阅读全文，欢迎给啊鲁打赏点赞。
