登录

【0902】HD5870 X2计划在内 AMD狮子3A平台抢先

热心的小鸟 DIY与攒机
据悉,AMD计划于2010年4月推出新的一体化平台“Leo”,取代目前的“Dragon”,届时会在处理器显卡、芯片组、相关技术等方面进行全方位升级。

    处理器上依然是45nm工艺AM3接口的Phenom II X4/X3,不过会出现一批频率更高的型号,同时全面转向DDR3内存

    显卡自然就是DX11时代的Radeon HD 5800系列了,包括单芯型Cypress Radeon HD 5870/5850双芯型Hemlock(Radeon HD 5870 X2?)。、


【09.01】全面跃进:AMD高端3A平台明年四月升级Leo

    芯片组中北桥芯片升级为独立型890FX和集成型890GX,代号RD890和RS880D,分别取代现有的790FX和790GX的升级版,且后者将与最近发布的RS880 785G共存。

    南桥芯片由SB750升级为SB850原生支持SATA 3Gbps和USB 3.0规范标准,集成Broadcom MAC网络控制器,支持基于FIS的切换等等。

    新平台(主要是芯片组)将提供更好的CrossFire性能、支持新一代Hybrid CrossFire(混合交火)、支持ATI Stream和OpenCL技术、利用AMD Fusion II/OverDrive软件/Black Edition内存配置进一步增强系统超频性。

展开全文

网友评论

加载更多

相关推荐

最新问答

查看更多问答
反馈