公司介绍

  Kingmax集团自1989年成立之初,即凭借着领先的技术跟优异的品质,以自有品牌的内存模块行销全球,并且在2001年开始进入存储卡领域,成为全球少数能批量生产内存以及存储卡两条产品线的厂商。多年来,KINGMAX品牌不但荣获了各家专业媒体的推荐奖项,更是让全球各地的消费者一致认同。

  Kingmax成功的关键之一,在于Kingmax集团是全球模块制造厂商中,第一家具备自有的封装及测试设备。集团旗下的Kingpak Technology Inc.(胜开科技)拥有一流的设备以及顶尖的技术人员,整合集团内全方位的研发团队,掌握了完整的核心技术,将所有生产流程垂直整合,从上游的晶圆切割、封装、测试、到产品研发、设计等所有流程都包含在内,因此能不断地创造独特之尖端专利技术,更能确保所有产品一致的优异品质。其中,PIPTM(Product In Package)专利技术,以一体成形的独特封装,开创出超越其它产品的防水、抗压、耐热等特殊性能,再加上先进的stack(晶圆堆迭)技术,是小体积手机专用存储卡的技术领先者。其中MicroSD,更是领先同业的脚步,成为全球极少数可以稳定量产大容量的厂商。

  从应用在内存的TinyBGA封装技术,到生产存储卡使用的PIP封装与专利堆栈技术,一次又一次的证明了Kingmax集团独到的眼光与先进领先的技术。现在的内存产业已经进入DDR2的时代,BGA封装成为了标准,而Kingmax集团早在1999年就已经使用TinyBGA技术生产内存模块,累积了多年的生产经验,对于生产DDR2内存模块的产品质量与稳定性,大幅领先同业。而在2002年开始应用在生产存储卡的PIP专利封装技术,更是现在生产超小型存储卡(microSD、MMCmicro)所必须的生产技术。

  拥有了优异的产品质量与领先的生产技术之外,Kingmax更加注重对全球消费者的售后服务,除了位于台湾新竹之总公司及通过ISO9001/QS9000/ISO14000国际品保认证的专业制造厂房外,在全球各地设有多个分公司或是办事处,在没有设立分公司的国家或地区,也直接支持当地总代理所有售后服务所需要的资源,以求能提供消费者迅速、专业的服务,让Kingmax国际性的领导品牌地位更加确立!