英伟达GB200芯片量产遇到技术问题 大量受影响

今年8月，英伟达在公布2025财年第二财季财报时，承认了此前媒体的报道。报道称，基于Blackwell架构的GB200在量产过程中遇到了技术问题。因此，其大客户之一微软选择削减40%的订单，并将部分订单分配到2025年中期发布的GB300上。供应链人士透露，GB200的问题在于背板连接设计，来自供应商Amphenol提供的连接器在良品率测试中表现不佳。

据悉，生产问题导致英伟达不得不重新修改掩模设计并重新流片。虽然相关芯片需要进行调整和修改，但最终他们还是能够顺利出货。不过，这次事件也对英伟达造成了影响。根据GTC 2024大会上的消息，在会场上有不少人对该公司的未来前景表示担忧。

值得注意的是，GB200是一个设计高度复杂的机柜产品，并且采用了台积电的CoWoS-L封装技术。然而，在大规模量产中却出现了各种问题，如芯片过热、UQD的泄漏以及铜缆良品率不足等。

目前，英伟达正在积极寻找替代供应商解决这些问题。但由于专利限制和产能提升延迟等原因，他们可能需要更多时间来解决这些生产问题。