台积电3nm工艺需求旺盛 主要客户已将产能分配到2026年

半导体行业持续增长，导致需求激增。苹果开始大批量使用台积电的3nm制程节点，其他客户也纷纷效仿，预计到2024年，台积电的3nm制程节点将占其收入比例的20%以上。

高通、AMD和英伟达等芯片设计公司也开始选择台积电的3nm制程节点下单，并已排队至2026年。即便台积电增加两倍产能，仍无法满足客户的需求。随着客户需求不断增加，台积电的3nm产能在未来两年将面临供应紧张的局面。此外，英特尔可能还需要外包CPU制造。

台积电的3nm制程节点提供了多种工艺技术，包括N3、N3E、N3P、N3X和N3A等。其中，N3E将针对AI加速器、高端智能手机和数据中心应用进行升级；而N3P计划于今年下半年量产，并有望成为移动设备、消费产品、基站和网络应用的主流；N3X和N3A则专为高性能计算和汽车客户提供服务。

为了确保未来两年的稳定供应，台积电已经采取多项措施扩大产能。在之前财报电话会议上，该公司表示，由于市场需求旺盛，将转换部分5nm生产线设备到3nm生产线。业内人士透露，台积电的3nm总产能将持续提升，并有望达到每月12万至18万片晶圆的产量水平。