在COMPUTEX 2024大会上,英伟达首席执行官黄仁勋宣布了该公司最新的人工智能(AI)芯片架构——Rubin。黄仁勋表示,该公司计划在2025年推出Blackwell Ultra产品,在2026年推出第一代Rubin产品,并将在2027年推出更高层次的Rubin Ultra。
Rubin架构将首次支持8层HBM4高带宽存储器,并且其升级版Rubin Ultra将支持12层HBM4。另一个引人注目的特点是与代号“Vera”的中央处理器(CPU)的结合。这两大技术组件将成为Vera Rubin超级芯片的基础,有望取代现有的Grace Hopper超级芯片。
除了内存和CPU的升级之外,Rubin平台还将配备新一代NVLink 6 Switch,提供高达3600 GB/s的连接速度,并搭载最高达1600 GB/s的CX9 SuperNIC组件,以确保数据传输的高效性。
黄仁勋表示:“我们承诺每年推出一代新的AI芯片,比以前两年一代更新的速度更快,这也彰显出我们致力于在竞争激烈的AI芯片市场保持领先地位。”
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