NVIDIA官宣全新Rubin GPU/Vera CPU

在台北电脑展2024的展前主题演讲中，NVIDIA CEO黄仁勋宣布了该公司计划在未来几年内推出一系列全新的产品和技术。这些新产品将包括一款全新的二合一超级芯片，由Vera CPU和Rubin GPU组成，并采用第六代NVLink互连总线。此外，NVIDIA还计划推出新一代数据中心网卡CX9 SuperNIC和新的InfiniBand/以太网交换机X1600。

关于处理器方面，Vera CPU采用了与GPU相同的架构命名规则，并搭载下一代HBM4高带宽内存，容量更大、性能更高。而关于显卡方面，在2025年将推出名为"Blackwell Ultra"的升级版产品，具体规格未公布。而正式的新一代“Rubin”显卡预计将在2027年第四季度投产，采用12堆栈的HBM4高带宽内存。

在数据中心领域，NVIDIA将继续使用统一架构覆盖整个产品线，并坚持一年一更的更新节奏。最新的制造工艺也将被应用于新一代产品中。

同时，在本次演讲中还提到，NVIDIA将与合作伙伴一起推出一款名为"David TX"的服务器CPU。这款服务器CPU将采用第二代制程技术，并支持PCIe 5.0协议。

另外，在网络设备方面，NVIDIA还将推出一款名为"Centaur 5000"的高性能网络处理器。该处理器采用了第二代制程技术，并具有更高的吞吐量和更低的延迟。

总之，此次台北电脑展2024的主题演讲为我们带来了一系列令人期待的技术新品和先进硬件设备。从处理器到显卡再到服务器CPU以及网络设备等等，这些先进的技术将为用户带来更加高效的计算体验和更好的数据处理能力。