英伟达发力封装技术应对AI芯片供应紧张

由于市场需求旺盛，英伟达的人工智能（AI）芯片销售火热，导致其数据中心GPU供应一直紧张。作为市场上性能卓越的AI芯片之一，基于Blackwell架构的GB200芯片即将大规模上市，这将进一步加剧封装产能的紧缺情况。

为应对这一挑战，英伟达有意在其Blackwell架构的GB200芯片上引入先进的FOPLP（面板级多外引线）封装技术，并计划在2025年开始应用。这一技术选择不仅为英伟达在封装领域提供了更多灵活性，也在一定程度上缓解了封装产能不足带来的压力。

据市场研究机构透露，英伟达的GB200供应链已经启动，目前正处于设计微调与测试阶段。预计今年出货量将达到约42万片，而明年则有望攀升至150万至200万片。这一积极的出货量预测进一步证明了市场对英伟达AI芯片的强烈需求。

值得注意的是，英伟达原计划于2026年引入FOPLP封装技术，但鉴于市场形势的快速变化，公司已决定将时间表提前。据悉，英伟达选择的FOPLP封装技术采用了玻璃基板，这种材料能够长时间承受高温并保持最佳性能，从而确保芯片的稳定性和可靠性。

根据报道，在未来几年里，英伟达将继续加大研发投入，并推出更多具有竞争力的人工智能芯片产品和服务。同时，在封装技术和生产线上也将进行持续改进和创新，以满足日益增长的市场需求。

总结起来，英伟达通过引入先进的封装技术和加强研发来应对人工智能（AI）市场供需之间的紧张局势，并且在未来几年内仍将保持高投入状态。