传英伟达下一代“AI PC”SoC规格Blackwell架构GPU

据报道，联发科和英伟达正在合作开发一款面向Windows PC的Arm架构处理器，旨在进军高端笔记本市场并争夺AI PC市场份额。这款芯片预计将对标苹果M4，并有望在2025年发布。同时，有消息指出联发科与英伟达还将合作开发用于游戏掌机的SoC。

据行业资深编辑分析，英伟达确实有可能进入客户端PC领域，甚至是完全自己设计的SoC。近期，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在接受采访时谈到微软最近推出的Copilot+PC对Arm的支持以及高通骁龙X系列的成功验证了客户端市场的机遇，这使得英伟达更有动力在这个领域尝试做得更好。

据悉，英伟达计划在下一代SoC上采用3nm工艺和先进封装解决方案。CPU部分将基于Arm代号“BlackHawk”的Cortex-X5架构内核，而GPU部分则是基于Blackwell架构。目前，联发科正在开发的天玑9400也被传闻采用了Cortex-X5架构内核。此外，英伟达还打算将多个下一代IP整合到单个封装中，包括LPDDR6内存等技术，这似乎也是现代PC设计的必经之路。

尽管如此，在数据中心业务方面仍然需要进一步观察和评估。关于AI PC的SoC是否会在未来推出还存在一定距离。不过我们可以期待联发科和英伟达的合作能够带来更好的产品，并引领整个PC市场的发展趋势。