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高通发布AI增强的Wi-Fi 7:功耗降低25%,芯片大小却小了

在2月26日的MWC 2024世界移动通信大会上,高通推出了全新的Wi-Fi 7解决方案——高通FastConnect 7900系统。FastConnect 7900是全球首个AI增强的Wi-Fi系统,集成了近距离感知功能。这是高通首次在单颗6纳米制程工艺的芯片中集成蓝牙、Wi-Fi和超宽带功能,实现了竞品三颗芯片的效果。

与前代相比,FastConnect 7900采用了全新的射频前端模组和架构,在降低40%系统功耗的同时提高能效;该系统还助力减少25%占板面积,从而留出更大的电池空间以提升续航能力;此外,FastConnect 7900灵巧的外形设计也大幅提升了成本效益。

高通表示,基于AI增强特性,用户在使用一些广受欢迎的App时,终端功耗能够下降高达30%。且所有过程都在终端侧运行,不会获取用户数据或进行内容监测,从而保护个人隐私。

此外,通过集成Wi-F测距、蓝牙信道探测以及超宽带测距技术,近距离感知技术可以在终端侧实现不同类型的应用和功能。例如,借助超宽带技术找到周围使用智能标签的终端或物品,将蓝牙用作数字钥匙,以及借助Wi-Fi实现商场等室内导航。OEM厂商以及开发者可以根据这些集成的关键技术提供一系列近距离感知应用,而消费者可根据使用场景自主选择使用相应技术。

同时,FastConnect 7900还支持更出色的多终端体验。例如,支持将内容投射到屏幕或扬声器,或同时使用多个屏幕显示,并支持分离式渲染VR技术。此外,Wi-Fi高频并发技术支持耳机和另一接入点同时在两个5GHz频段建立连接,并且5GHz频段还支持更高的数据传输速率和吞吐量,从而实现无损音质。

高通FastConnect 7900系统的推出为消费者带来了更快速、稳定、省电的Wi-Fi体验。随着5G网络的普及和智能家居设备的增多,对高速Wi-Fi需求不断增长,FastConnect 7900系统将成为市场上一款备受欢迎的产品。

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