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Intel或将打造XBOX新SOC 20多年后的轮回?

说起微软的家庭游戏机XBOX,很多人都会想到它用的都是AMD定制的SoC芯片,而且早在XBOX360时代就使用了ATI的GPU,虽然它当时还不属于AMD,不过这不重要,毕竟现在的XBOX Series X/S以及索尼的PS5都使用了AMD定制的SoC芯片,拥有强大的CPU、GPU性能。

不过,这个情况未来可能会发生变化,因为Intel也看上了这块市场。有消息称Intel正在拉拢微软,要为未来的Xbox打造一款“纯美国血统”的SoC芯片,也就是从设计到制造、封装,全都在美国本土完成。或许有人会说AMD就是美国企业,但它的代工制造都是交给台积电。

有趣的是,微软的初代XBOX,现在看就是一套标准的PC,而且CPU正是Intel 0.25微米工艺、代号铜矿的奔腾3,同时搭配NVIDIA GeForce 3独立显卡。

如果真要打造这样的SoCial,Intel自然是标杆和先锋,一方面这样会获得政府的支持,另一方面,Intel这几年在芯片设计和制造方面不但取得突破,技术上也有了足够的底气,例如CPU方面Intel 7/4/3/20A/18A五代工艺节点快速迭代,制造方面足够保障,而Xe架构的GPU表现也非常抢眼,已经安排了至少四代路线图,完全可以撑起游戏主机。

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