三星Exynos 2400芯片采用FOWLP先进封装技术，散热更强

三星最新旗舰手机Galaxy S24系列搭载自家研发的Exynos 2400处理器，这款处理器采用了多项新技术生产。首先，它使用了三星最新的4LPP+工艺，不仅提高了芯片的良品率，还显著提升了其能效。

除此之外，三星还在其官网上披露了另一项重要技术——Fan-out Wafer Level Packaging（FOWLP）封装技术。 Exynos 2400是三星首款采用该封装技术的智能手机SoC，这一技术为其带来了诸多好处。

FOWLP封装技术使得Exynos 2400拥有更多的I/O连接，从而加快了电信号传输速度，并且由于封装面积更小，散热性能也得到了显著提升。简而言之，搭载Exynos 2400处理器的智能手机可以长时间运行而不担心过热问题。据称，使用FOWLP技术可以将Exynos 2400的散热能力提升23%，从而让多核性能提高8%。

在最新的3DMark Wild Life Extreme压力测试中，Exynos 2400取得了出色的成绩。其得分不仅比前代Exynos 2200的两倍还要高，甚至与苹果A17 Pro旗鼓相当。这主要得益于FOWLP技术在Exynos 2400上的应用。

值得注意的是，如果三星已经为Exynos 2400采用了FOWLP封装技术，那么谷歌即将推出的Pixel 9和Pixel 9 Pro所搭载的Tensor G4芯片也很有可能使用同样的技术。

考虑到谷歌与三星代工关系将持续一年，在散热方面改善明显的Tensor G4芯片很可能也会使用FOWLP封装技术。