中关村在线

热点资讯

Redmi K70 Pro重磅升级:金属中框、屏幕指纹齐聚

据最新消息,Redmi K70系列将于本月发布。该系列机型在性能和质感方面都有重大升级。首先,屏幕采用国产顶级直屏设计,并且取消了塑料支架,使得边框更窄,整体感觉更加精致。

另外,Redmi K70 Pro机型被预测会配备高端的侧边指纹识别技术,相比前几代的侧边指纹更为先进。此外,Pro版还将采用金属中框设计,在质感上有着巨大的提升,并且能够更好地散热。

至于硬件配置方面,Redmi K70标准版将搭载高通骁龙8 Gen2芯片组,而Pro版则配备骁龙8 Gen3芯片组。官方表示,K70系列将挑战同平台最强性能水平。其中骁龙8 Gen3采用了台积电4nm工艺制造,拥有1+5+2八核架构设计,在超大核心Cortex-X4的帮助下性能提升30%,能效提升20%。

此外,Redmi K70系列还支持IP68级防尘防水功能和120W闪充等特性。总体来说,Redmi K70 Pro的发布无疑会给消费者带来全新的体验。

展开全文
人赞过该文
内容纠错

相关电商优惠

评论

更多评论
还没有人评论~ 快来抢沙发吧~

读过此文的还读过

点击加载更多
说点什么吧~ 0

发评论,赚金豆

收藏 0 分享
首页查报价问答论坛下载手机笔记本游戏硬件数码影音家用电器办公打印 更多

更多频道

频道导航
辅助工具