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小米14顶部完全无孔!米粉:太精妙了

雷军近日公布了小米14的一个重要设计细节,即该机顶部完全无孔。他介绍称,工程师团队在背部相机区域隐藏了红外功能,并将扬声器开孔改为微缝式隐藏设计;同时,顶部麦克风也被巧妙地安置在听筒区。

这一设计受到了米粉的赞赏,他们认为“这设计太精妙了,中框看着就非常整洁”。根据消息透露,小米14采用了直角中框设计,屏幕尺寸为6.36英寸,三边宽度均为1.61mm,比iPhone 15和iPhone 15 Pro更窄,因此视觉观感更好。

除此之外,小米14还配备了与徕卡合作开发的徕卡光学Summilux镜头系统,在小型化极致光学技术上取得了重大突破。同时,该机搭载了超大传感器尺寸1/1.31英寸和单个像素面积达到2.4μm(通过四合一像素合并技术实现),并引入全新双原生ISO Fusion Max技术,以实现卓越的原生动态范围。

雷军强调指出,小米14的旗舰光学系统让光线捕获成为基础,而驾驶光线则变得可能。他表示,“小米14正在移动影像光学时代迎来重要的跨越时刻”。

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