华硕BTF背置2.0解决方案推出：9月推出

华硕近日宣布，其BTF背置2.0解决方案产品将于9月正式推出。此前在BiliBili World 2023活动上，华硕的B760天选背置主板 (TX GAMING B760-BTF WIFI) 亮相，该主板的一大特点是在背置接口设计基础上，加入了显卡供电插槽，配合对应显卡的隐藏供电金手指，可以直接为显卡供电，无需连接任何供电线。 华硕B760天选背置主板采用了12+1供电模组和用料扎实的DrMOS，能轻松驾驭13代酷睿处理器。该主板支持DDR5高频内存，最高可拓展至192GB，通过AEMP 2.0技术和OptiMem II内存优化技术，可以显著提升内存超频空间和稳定性，内存频率可达DDR5 7200+(超频)。 此外，该主板还拥有3个PCIe 4.0 M.2接口，配备高效散热片，可以显著降低SSD温度。板载PCIe 5.0 x16高强度显卡插槽，数据传输速度是PCIe 4.0的两倍，能够更快速地处理繁重的数据任务。预装一体化I/O背板，防尘防静电，安装简单。另外，还有免工具装卸SSD设备的M.2便捷卡扣。