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荣耀X50芯片公布:首发新一代骁龙6 4nm旗舰工艺

荣耀宣布于7月5日19:30发布其X系列的最新旗舰手机——荣耀X50。今天,荣耀中国区CMO姜海荣透露了该机的核心配置。荣耀X50将首次搭载全新一代的高通骁龙6芯片,该芯片采用4nm工艺制造,被誉为登峰之作。

据爆料,这款新一代骁龙6处理器将由4个2.21GHz A78大核和4个1.8GHz A55小核组成,配备Adreno 710图形处理器,预计性能接近骁龙778G。

荣耀X50还将配备全新的十面抗摔硬核曲屏,所谓的“十面”是指手机的两面、四边和四个角。此外,该手机已通过瑞士SGS五星整机防摔标准认证,具有出色的耐摔性能。

手机的后置摄像系统由一亿像素主摄像头和200万像素副摄像头组成。前置摄像头支持800万像素照片拍摄,能够满足自拍和视频通话的需求。

荣耀X50还将搭载容量为5800mAh的大容量电池,以挑战续航时间短、不耐用的问题,提供持久的电池寿命。

荣耀X50的发布受到了广泛关注,这款手机的配置和性能将为用户带来更出色的使用体验。关于价格和上市时间的具体信息,还需等待正式发布会的公布。

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