联发科天玑新U发布：realme首发

在今天联发科发布新一代移动平台天玑7050，这课芯片6nm工艺制程打造，CPU部分由2颗Cortex A78大核和6颗Cortex A55小核组成天玑7050搭载APU 3.0，基于APU 3.0的AI运算能力。

天玑7050将由真我11系列首发搭载，新品将会在5月10日正式发布。按照真我数字系列的定位，真我11系列将会是一款千元档机型，值得期待。