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多核性能超过苹果M2芯片!高通骁龙8 Gen 4曝光

根据国外科技媒体WccfTech的报道,高通公司即将推出新一代处理器——骁龙8 Gen 4。据悉,该处理器将由台积电的第二代3纳米生产工艺(N3E)量产,相比前代处理器,高通在新一代处理器中弃用了ARM的CPU设计,转而使用自家定制的Oryon核心方案,可提升多核性能最高达40%。

高通将使用两个“Nuvia Phoenix”性能核心和六个“Nuvia Phoenix M”效率核心。其中,Nuvia是高通公司收购的,用于开发定制CPU的公司名称。骁龙8 Gen 4处理器的多核得分预计将超过苹果M2芯片,在Geekbench 5基准测试中,骁龙8 Gen 3的单核性能为1800分,多核性能为6500分,而骁龙8 Gen 4的单核性能可达2070分,多核性能可达9100分。

苹果M2芯片是苹果公司即将推出的一款芯片,据传其多核得分在Geekbench 5中在8800到9000分之间。此外,据报道,高通在骁龙8 Gen 4处理器中采用的N3E工艺比苹果M2芯片所使用的N5P工艺更先进,这也为该处理器的表现提供了支持。

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