台积电3纳米制程 高通骁龙12核CPU Oryon更多爆料

在今年11月的骁龙技术峰会上，高通官方宣布自研全新的CPU Oryon，将成为今后高通骁龙PC桌面级处理器的核心产品，其采用NUVIA技术的定制内核，兼容Arm指令集。而在近期传出这款骁龙Oryon最新爆料显示，骁龙Oryon CPU核的芯片代号为Hamoa，当前设计为12核，采用8+4的架构，其中8个性能大核+4个效率核小核，开发中的型号有两款，分别是SC8380X和SC8380XP。内存和缓存方面与苹果的M1芯片的设计非常相似，同时还配备了专用的GPU。

据悉，骁龙Oryon将采用台积电3nm工艺制造，将在Windows笔记本上实现超20小时的续航。预计高通的合作伙伴搭载首批新款芯片的消费类笔记本电脑将在2024年推出，预计会对Windows On Arm生态系统带来一定的影响。尽管传闻高通的新芯片初步性能测试结果较为理想。很明显高通在手机市场处于瓶颈期，急于寻找新的增量方向，所以会推出桌面级芯片想要入局PC市场，与英特尔、AMD、苹果一教高下。