台积电3nm芯片本周量产 苹果M2 Pro芯或率先搭载

中关村在线消息：据外媒曝光消息，苹果的主要供应商台积电将于本周开始量产3nm工艺芯片，该工艺可能首先用于即将推出的M2 Pro芯片，并搭载于MacBook Pro和Mac mini产品。

更详细地说，外媒报道称台积电将于12月29日星期四正式开启量产计划。苹果目前在iPhone 14 Pro系列的A16 仿生芯片中使用台积电4nm工艺，但最快可能在明年升级至3nm。今年8月，曾有一份报告称，即将推出的 ?M2? Pro芯片将是第一款基于3nm工艺的芯片。

根据另一份报告，2023年采用的M3芯片、iPhone 15的 A17仿生芯片将基于台积电增强版3nm工艺，该工艺尚未上市。我们会持续更近更多信息。