此前,就有媒体报道称高通骁龙8 Gen 2将于11月14日发布,据传闻高通骁龙8 Gen 2将采用台积电4nm工艺制程生产,采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计,其中超大核升级为Cortex X3,相比Cortex X2性能提高了22%,大核升级为Cortex A715,相比Cortex A710性能提高了5%,能效提高了20%,小核依旧是Cortex A510。目前,国内大部分手机厂家已经拿到了这款芯片,甚至有厂家已经开始内部测试。目前,内部反馈性能表现出色。
高通官方给出的预告11月14-17日开启发布会
最有可能首发的机型为小米13系列以及三星S23 Ultra,这两款机型均已经正式入网,最快有望在11月份高通发布同期发布。
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