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安卓跑分天花板又高了,天玑9000+“满血灰烬版”新机来了

随着ROG 6天玑系列发布,天玑9000 +“满血灰烬版”芯片也被曝光。

天玑9000+旗舰平台采用了台积电4nm先进工艺,CPU是Armv9 架构,性能提升5%;GPU是Mali-G710旗舰十核,性能提升10%。

根据有关测试,这款芯片的CPU主频达到了3.35GHz,3个大核频率都在3.2GHz。

跑分方面,Geekbench 5记录显示,天玑9000+满血灰烬版单核成绩突破了1400分,多核成绩突破了4600分。第二名的单核成绩1300分左右,多核成绩4300分左右。

ROG 6天玑至尊版的联名版本将采用天玑9000 +“满血灰烬版”芯片,配备16GB LPDDR5x 内存,采用 6.78 英寸 AMOLED 直屏,支持 165Hz 高刷新率;采用 5000 万主摄,内置 6000mAh 电池,支持 65W 有线快充。

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