英特尔13代酷睿晶圆图片曝光

近日，推特上流出包含了13代酷睿芯片的12 英寸的晶圆图，里面装满了“Raptor Lake-S”芯片。这些是完全 8P+16E 配置的管芯。模具面积估计为257 mm?。

根据计算，英特尔正在采用与12代酷睿相同的10nm工艺打造13代酷睿。由于两个增加个额外的 E 核芯片，拥有更大的 P 核以及用于 P 核和 E 核集群的更大的 L2 缓存，芯片比12代酷睿大23%。

13代酷睿具有重要意义，因为它将是英特尔最后一款构建在统一硅制造节点的单片芯片上的客户端处理器。下一代有望走小芯片路线，实现公司IDM 2.0产品开发战略。