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国内厂商芯片新技术绕过EUV光刻机 漂亮国被啪啪打脸

国内厂商芯片新技术绕过EUV光刻机 漂亮国被啪啪打脸

漂亮国施压下,EUV光刻机对于中国的禁运实际上就是为了限制自主芯片发展,从而达到被漂亮过卡脖子的目的。然而EUV光刻机是研制先进芯片的一条路径,但并非唯一解。

对于国内厂商来说,当前在3D NAND闪存的发展上,就因为不需要EUV机器,从而找到了技术追赶的机会。而在DRAM内存芯片领域,尽管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV,可来自浙江海宁的芯盟则开辟出绕过EUV光刻的新方案。

芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技术的3D 4F2 DRAM架构问世。他指出,基于HITOC技术所开发的全新架构3D 4F2 DRAM芯片,最大特点是不需要用到EUV光刻机,也不需要多重图形曝光SAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning)步骤,这可以大幅减少成本,更重要的是,避免了设备被国外制造商卡脖子。

所谓HITOC,即Heterogeneous Integration Technology on Chip的缩写,就是运用先进的晶圆对晶圆和晶粒对晶圆混合键合制造工艺,将不同类型的晶圆或晶粒上下对准贴合,以实现真正的三维异构单芯片集成。
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