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多家晶圆代工厂表态 Fabless 客户缩减芯片订单将会影响 Q4 产能利用率

最近两年,芯片短缺成为了限制很多行业发展的主要原因,而随着疫情的改善以及晶圆厂商的产能恢复正常,产能过剩又成为了当下的一个新问题。就在近日,根据外媒DIGITIMES 转述业内消息人士的看法称,目前很多二三线代工厂已经实际感受到了 Fabless 客户在缩减订单,而这也将会进一步拖累他们在 2022 年第四季度的晶圆厂产能利用率。

DIGITIMES称消息人士表示,由于个人电脑、手机、电视和其他消费电子终端市场需求的快速放缓,将会促使品牌供应商、分销商和 IC 设计公司从 2022 年第二季度中期左右开始大幅放缓合同进展。

而根据目前信息来看,品牌 PC 供应商及其合同制造商已经陷入库存过剩的困境,这可能需要三到四个季度才能降至适当水平。与此同时,在手机和电视领域,终端市场需求下降也导致整个行业供应链的库存调整。与此同时,消息人士还表示,格芯、中芯国际和华虹半导体,以及中国台湾地区的力积电利用率在第四季度有望进一步下降,因为客户减少或推迟开工

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