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Intel进军全球半导体代工,和台积电抢生意?首个客户你肯定想不到

Intel首发的Intel 16工艺,与联发科达成了合作,联发科将首发定制的Intel 16工艺,预计会在2023年初开始量,这次合作震动了行业。并在在近日的财报会上联发科CEO蔡力行称,数字电视及成熟制程的WiFi芯片会交给Intel代工!

众所周知,在全球半导体代工市场上,主流的选择是台积电、三星、联电、中芯国际等公司,Intel在这各领域份额很低,即使Intel 16nm基于22nm FFL改进而来,是一款不算最先进且非常成熟的工艺。但这次Intel与联发科达的合作也是令人惊讶!

并且联发科CEO蔡力行表明在先进工艺制程上会继续维持与台积电的紧密合作关系,此前的消息显示,Intel的先进工艺,如Intel 3明年也会量产,联发科也会用上这一代工艺,这就是Intel真的跟台积电抢生意了。

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