微星展示双芯片组X670主板

AMD在前几天公布了AM5主板的部分信息，不过随后微星在MSI Insider 直播中，展示了AMD X670 芯片组设计，这是第一次看到双芯片组设计的主板，AMD虽然确认但没有自己展示。

据悉采用 LGA1718 插槽的 AMD AM5 平台将承载高达 170W PPT（插槽功率）的 CPU。第一代 AM5 CPU 将基于 Zen4 架构，支持 DDR5 内存以及 PCIe Gen5 设备。采用双芯片组设计的 X670E 和 X670 芯片组将为图形和存储提供多达 24 个 PCIe Gen5 通道。

AMD 已经确认新的 X670 芯片组不需要主动散热。这将大大简化AMD 600系列主板的设计，降低开发成本，也可能意味着更低的功耗要求。