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新动向:美日合作开发2nm工艺

日本和美国已经同意紧密合作,以推进2纳米半导体工艺的开发和大规模生产。日经财经报》发表的一份报告称,日本经济产业大臣萩田光一周一抵达美国,就这一合作努力进行会谈。

两国政府的想法是建立一个最先进的半导体供应链,非常安全地防止泄露给中国,并利用两个国家各自的技术优势。

作为一份日本出版物,《日经新闻》更详细地介绍了日本对该伙伴关系的贡献。它表明日本在重要的半导体技术方面具有优势,如硅晶圆制造、光敏剂制造和用于半导体表面处理的磨料,以及建造一些关键的半导体制造设备。一些可能参与合作的日本组织包括东京电子公司、佳能公司和国家先进工业科学与技术研究所。

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