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Redmi K50手机壳泄露 后置摄像头模组采用三角排列

中关村在线消息:今日Redmi K50手机壳被曝光,通过曝光图预留的空位看出,新机后置摄像头模组采用三角排列,底部预留出了长方形闪光灯对应位置。手机配件被曝光,预示着新机即将与我们见面,卢伟冰称K50将于下月发布。

据悉,Redmi K50系列将搭载新一代骁龙8处理器,并且配有双VC双重液冷散热系统,卢伟冰称K50可以挑战行业最冷骁龙8。除此之外,新机或将在影像性能上有重大升级。有关于Redmi K50的相关消息,中关村在线将会为您持续报道。

目前Redmi K50已经在京东平台开启预约活动,感兴趣的朋友可以点击文章下方链接了解详情。

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