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最高40核CPU,苹果M3处理器由台积电代工

据报道,苹果的芯片制造合作伙伴台积电已经开始了基于其3纳米工艺的芯片试生产,台积电将在2022年第四季度前将生产流程转为量产,并在2023年第一季度开始向苹果和英特尔等客户出售3纳米芯片。

报道称,第一批搭载3nm芯片的苹果设备可能会在2023年首次亮相,其中包括配备A17芯片的iPhone 15和配备M3芯片的Apple silicon Mac。

报道称M3芯片将采用4 die设计,最高40核CPU。制程工艺的升级将带来性能和电源效率的提高,这可能导致未来iPhone和Mac的速度更快、电池寿命更长。

与此同时,配备A16芯片的iPhone 14以及配备M2芯片的Mac电脑预计将使用基于台积电n4工艺的芯片,这是台积电5纳米工艺的迭代版。

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