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3nm工艺要来了 Intel、苹果抢先AMD提前首发

据供应链最新消息,台积电已经领先于三星电子,开始安装 3nm 制程芯片制造设备。新设备的安装工作在台积电位于中国台湾南部的 Fab 18 工厂进行。台积电计划在今年试产 3nm 制程芯片,预计2022 年开始量产。

首发台积电3nm工艺最可能是苹果,但不会是iPhone 14用的A16处理器,更可能的是第三代M系列电脑芯片,代号为Ibiza、Lobos和Palma,会首先出现在高端Mac电脑上,比如未来的14英寸和16英寸MacBook Pro。

除苹果之外,及时跟进3nm的可能还有Intel,虽然Intel CEO一直在喷台积电不安全、有补贴,但也照样跟台积电做生意,而且大手笔抢下3nm节点订单,主要是用于14代酷睿的3nm GPU核心。

此外,AMD、NVIDIA、高通等客户也会跟进3nm工艺,但估计不会这么快,至少也要2023年之后。

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