百度、集度和高通技术公司今布,预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型,将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。
该系统基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台 —8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案,旨在提升集度车主智能化体验。新的8295芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升。
百度、集度和高通技术公司今布,预计于 2023 年上市的集度汽车首款车型,将采用由百度和高通共同支持的智能数字座舱系统。
该系统基于高通第 4 代骁龙™汽车数字座舱平台 —8295,搭载了集度和百度携手开发的下一代智舱系统及软件解决方案,旨在提升集度车主智能化体验。新的8295芯片相比 8155 在高性能计算、AI 处理方面有了很大的提升。
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