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三星将在美建芯片代工厂:5nm工艺最快2024年量产

芯研所11月25日消息,凤凰网科技报道,三星电子正式宣布,将在美国得克萨斯州泰勒市建造一座新的芯片工厂,该工厂耗资大约170亿美元(约合人民币1086亿元)。根据三星提交给泰勒管理人员的文件,工厂建成之后采用5nm工艺为相关的客户代工芯片,计划于2024年投入运营。新工厂将生产基于先进工艺技术的产品,应用于移动设备、5G、高性能计算(HPC)和人工智能(AI)等领域。

芯研所采编

据悉,三星电子在美国的另一座芯片工厂也在得克萨斯州,1996年就已建成投产,目前有3000多名员工。有关人士透露,作为投资的回报,三星电子得到了泰勒市、泰勒独立学区、威廉姆森郡的巨额奖励。

今年8月李在镕假释出狱后,外界推断三星将加快追赶台积电布局,目前台积电为全球第一芯片代工厂,三星则是全球第二大半导体厂芯片代工工厂,双方在芯片代工领域竞争激烈。分析师表示:“三星的新工厂将通过在客户所在地制造芯片,帮助缩小与台积电在产能方面的差距。”

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