台积电提交美国的芯片机密公开：承诺不泄露客户信息

芯研所11月21日消息，日前，台积电、三星等公司都在11月8日前向美国商务部提交芯片机密数据。日前美国商务部上也公布了部分半导体公司提交的报告内容，主要涉及5家晶圆代工厂，其中包括四家台湾半导体工厂台积电、力积电、联电和VIS（世界先进），另外一家以色列企业TowerSemi（高塔半导体）。

台积电没有完全回应美国的要求，针对部分问题做了回答，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以及订单积压量最大产品的最近一个月销售额，但并未透露订单积压量最大产品的具体名称。

此前台积电强调，公司长期以来与所有利害关系人积极合作并提供支持，以克服全球半导体供应上的挑战。但没有也不会提供机密数据，如同公司法务长日前所说：“台积公司不会提供机密数据，更不会做出损及客户和股东权益之事。”