中关村在线消息,几日前AMD的活动上苏姿丰公布了AMD Zen处理器最新路线图,并宣布了EPYC阵容的新产品Zen 4c,而针对消费级市场,爆料人greymon55称AMD有望明年拿出基于5nm工艺的Zen 4架构APU,标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族,前者最大8核、热设计功耗40W,且已经流片,后者最大16核,热设计功耗超45W。
以正常的芯片推进节奏,Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面。但在明年举行的CES 2022大展上,AMD也可能会带来基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品,首批面向游戏本,且可能采用锐龙7000系列的名称。
反观英特尔,在上个月正式推出基于异构设计的第十二代桌面版酷睿处理器之后,有关移动端的流言也是十分之多,根据爆料,12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心,其中i9-12900HK预计14核,它同样有望在CES 2022期间发布。
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