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AMD Zen 4锐龙7000移动版处理器或已流片

芯研所11月15日消息,日前,著名爆料达人greymon55爆料,预计最快明年1月的CES 2022大展,AMD会先拿出基于6nm Zen 3+的Rembrandt APU产品,首批面向游戏本。这也意味着基于Zen 4的下一代U,可能会采用锐龙7000系列的定名。

芯研所采编

这款基于5nm工艺的Zen 4架构APU,标压版将分为Phoenix-H和Raphael-H两个家族,前者最大8核、热设计功耗40W,且已经流片,后者最大更是16核,热设计功耗超45W。以正常的芯片推进节奏,Phoenix-H和Raphael-H预计2022年晚些时候和消费者见面。

由于异构设计,据称Intel 12代酷睿标压处理器也将在移动端达到10+核心,其中i9-12900HK预计14核,它同样有望在CES 2022期间发布。

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