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Intel疯狂追赶CPU工艺:投资高达2872亿

芯研所11月9日消息,Intel预计在2025年之前的4年中推出5代CPU工艺,最先进的可达18A,这背后需要至少440亿美元,约合2872亿的投资。据美国媒体报道,Intel的目标是要重返半导体领导地位,未来几年要大规模扩充芯片生产能力,除了要给自家的处理器做准备之外,还要进军芯片代工市场,跟台积电、三星抢生意。

芯研所采编

Intel目前开工建设的是位于美国亚利桑那州的晶圆厂,投资高达200亿美元,划预计将创造3000多个高技术、高薪酬的长期工作岗位,以及3000多个建筑就业岗位和大约15000个当地长期工作岗位。Intel公布了这里两座晶圆厂的细节,分别会命名为Fab 52、Fab 62,并首次透露这些工厂将会在2024年量产20A工艺。

这两座工厂也只是前哨战,未来几年还会继续增加投资建设新的晶圆厂,因为Intel的目标是在2025年推出18A工艺,到2025年的四年里升级五代工艺,分别是Intel 7、Intel 4、Intel 3及Intel 20A、Intel 18A,其中前面三代工艺还是基于FinFET晶体管的,从Intel 4开始全面拥抱EUV光刻工艺。因此,Intel接下来的几年中投资总额将会达到至少440亿美元,约合2872亿元人民币,四舍五入就是3000亿了,烧钱的速度可谓疯狂。比起台积电、三星来说,Intel砸钱的速度还是慢的,台积电已经宣布从今年开始的三年里投入1000亿美元扩充产能,也是每年至少2000多亿人民币的投入,同样是确保自己在先进工艺上继续保持领先地位。

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