台积电3nm工艺进展不顺，或拖累iPhone 14芯片

中关村在线消息，近期有外媒表示，下一代iPhone 14将采用的A16 Bionic芯片可能受到台积电3nm工艺进展不顺的拖累。根据The Information的一份详细报告称，台积电正在为明年的iPhone 14制造3nm工艺芯片，此时台积电正处于从5nm向3nm技术过渡的中间阶段。如果台积电这次掉了链子，新一代iPhone向3nm芯片转进的计划，可能无法及时发生在iPhone 14的身上。

作为两年过渡计划的一部分，苹果正逐渐将整个Mac产品线从Intel x86平台迁移至自家的Apple Silicon定制芯片。在今秋的14/16英寸MacBook Pro上，功耗与能效比惊人的M1 Pro/M1 Max芯片组，就给我们留下了相当深刻的印象，而早些时候发布的iPhone 13系列采用了基于5nm工艺的A15 Bionic芯片。

截至目前，苹果仍是台积电的最大客户，占该芯片代工厂2020年480.8亿美元总营收的四分之一。在全球半导体危机期间，这种合作伙伴关系能够在新工艺的优先级上使苹果进一步领先其他厂商，据悉，台积电为苹果生产的较新芯片并未受到严重的影响，而随着台积电产能的爬升，苹果将在2021余下来的时间内得到充分的供应保障。