> 手机

新品日历

更多频道

高通骁龙898、天玑2000芯片样片参数曝光

据之前报道,高通的骁龙898芯片将在今年12月中上旬正式发布,这将是2022年高端旗舰手机的标配,不过关于其详细信息还没有太多报道。近日,高通骁龙898和联发科高端芯片天玑2000样片参数一同曝光,从参数上开看相比上代性能将有巨大提升。

据知名数码博主发文称,骁龙898和天玑2000目前样片参数如下:

三星4nm,1*3.0GHzX2超大核+3*2.5GHz大核+4*1.79GHz小核,Adreno730GPU

台积电4nm,1*3.0GHzX2超大核+3*2.85GHz大核+4*1.8GHz小核,Mali-G710MC10GPU

打开ZOL新闻,阅读体验更佳

产品推荐

热门评论

更多评论

相关阅读

点击加载更多
全站导航
0

发评论,赚金豆

0 纠错