骁龙898和天玑2000样片参数曝光，4nm超大核

进入4季度，又到了高通和联发科发布2022年旗舰芯片的时候。近期有消息称，联发科的天玑2000已经进入量产，预计将在年底发布。而骁龙898的也陆续传出参数。

微博博主@数码闲聊站爆出一份详细的样片参数，骁龙898和天玑2000都采用三星或者台积电4nm工艺，1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz。

骁龙898样片参数：三星4nm，1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.5GHz大核 + 4*1.79GHz小核，Adreno 730 GPU

天玑2000样片参数：台积电 4nm，1*3.0GHz X2超大核 + 3*2.85GHz大核 + 4*1.8GHz小核，Mali-G710 MC10 GPU