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搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

据外媒消息,英特尔近期确认了第四代至强Xeon Sapphire Rapids 服务器处理器的相关信息,这款处理器的实拍照被一名工程师曝光,其称处理器的照片来自于英特尔IMAPS 2021 幻灯片。

从图中可以看到,处理器封装了四颗CCD核心,每颗核心旁均配备两片长方形的HBM内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E内存。每颗处理器核心将具备两条1024位内存总线。而根据HBM2E内存规范,其最高传输速率为3.2GT/s,但SK海力士此前已经量产速度为3.6GT/s的16GB HBM芯片。

据称英特尔下一代Sapphire Rapids处理器将采用BGA方式与主板连接。外媒表示,由于处理器集成了太多芯片,距离基板边缘非常窄,因此不得不采用这种方式进行安装。根据此前爆料,这款处理器最高将具有56个核心,支持8通道DDR5内存,TDP达350W。除此之外,这款处理器还将支持PCIe 5.0,支持CXL 1.1,并支持英特尔AMX功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令集。此外,其还会支持DSA数据流加速技术,满足专业数据中心的需求。

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