搭HBM内存 多芯片封装 英特尔第四代至强处理器曝光

据外媒消息，英特尔近期确认了第四代至强Xeon Sapphire Rapids 服务器处理器的相关信息，这款处理器的实拍照被一名工程师曝光，其称处理器的照片来自于英特尔IMAPS 2021 幻灯片。

从图中可以看到，处理器封装了四颗CCD核心，每颗核心旁均配备两片长方形的HBM内存芯片。爆料者表示这可能是 HBM2E内存。每颗处理器核心将具备两条1024位内存总线。而根据HBM2E内存规范，其最高传输速率为3.2GT/s，但SK海力士此前已经量产速度为3.6GT/s的16GB HBM芯片。

据称英特尔下一代Sapphire Rapids处理器将采用BGA方式与主板连接。外媒表示，由于处理器集成了太多芯片，距离基板边缘非常窄，因此不得不采用这种方式进行安装。根据此前爆料，这款处理器最高将具有56个核心，支持8通道DDR5内存，TDP达350W。除此之外，这款处理器还将支持PCIe 5.0，支持CXL 1.1，并支持英特尔AMX功能以及AVX512_BF16、AVX512_VP2INTERSECT指令集。此外，其还会支持DSA数据流加速技术，满足专业数据中心的需求。