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台积电预估晶圆代工产能吃紧到2022年

芯研所消息,芯片的缺货引发全球供应链的混乱,作为全球晶圆代工的龙头,台积电是如何看待芯片缺货的呢?

近日,台积电总裁魏哲家在公开场合表示,维持晶圆代工产能吃紧至2022年的看法,供过于求不会发生在台积电身上,同时,台积电今年尽所能地协助车用客户改善短缺,目前看车用客户供应短缺问题已显著在第3季改善,预期终端相关OEM厂未来数季将能陆续看到效益。

魏哲家强调,车用供应链相当复杂,台积电已经尽可能努力提高产能支持车用客户解决短缺问题。不过,他也不讳言:“我们无法解决整个产业的供应链挑战,如东南亚的疫情大流行影响部分车用IC供给”。

分析师也关注全球手机部分需求变化,魏哲家则指出,现在看待一些负面消息不代表需求走弱。另外,某些终端应用杂音频传,则是缺料所致。

魏哲家昨强调,台积电正进入一个更高的结构性成长区间,来自5G和高速运算(HPC)相关应用的大趋势带动,未来几年对高性能运算及低功耗的需求顺势大幅增加,将更需要台积电先进制程支持。

魏哲家说,上述大趋势不仅使单位产品数量增加,还会提升高性能运算、智能手机、车用电子和物联网相关应用的半导体含量。 台积电在先进制程技术领先、无与伦比的制造能力以及客户信任关系,让公司处于极佳的位置,能够以技术差异化掌握半导体中期与长期发展带来的成长。

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