> 笔记本

新品日历

更多频道

联发科下一代旗舰芯片曝光:基于台积电4nm打造

有博主曝出消息,明年是联发科冲击高端市场的关键一年,联发科下一代旗舰芯片将是前期唯一一款基于台积电4nm工艺打造的产品。

根据此前披露的信息,联发科的下一代旗舰SoC可能命名为天玑2000。

报告称,天玑2000将采用超大核+大核+小核的三丛核架构,其中超大核为Cortex X2。与目前的Cortex-X1相比,Cortex-X2在针对分支预测和预取单元、流水线长度、乱序执行窗口、FP/ASIMD流水线、载入存储窗口和结构等方面进行了特别优化,这提高了处理效率。

更重要的是,与上一代X1相比,这将是联发科迄今为止最强悍的手机芯片,相比Cortex-X2的性能提升了16%。

我们知道,高通明年会商用新一代旗舰处理器骁龙898,传闻骁龙898基于三星4nm工艺制程打造。

作为竞争对手,台积电4nm技术用于联发科的下一代旗舰芯片,其性能值得期待。

打开ZOL新闻,阅读体验更佳

产品推荐

热门评论

更多评论

相关阅读

点击加载更多
全站导航
0

发评论,赚金豆

0 纠错