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晶圆代工再创纪录!首次超过1000亿美元大关

芯研所消息,在IC领域,存在着三种经营模式,IDM、Fabless和Foundry模式,曾经最具市场号召力和受关注程度的IDM模式,随着半导体芯片垂直化,集约化的加剧,成本和运营压力额不断攀升,全球范围内几乎很少坚持IDM道路的经营模式了。

反而是,专注于单项领域的设计,或代加工模式,在近年来得到了飞速发展,其中Foundry模式,因其更低创新压力,和稳定可靠的订单加持,更是成为了众多IC大厂转型的重要方向。

市场研究机构IC Insights最新数据显示,受益于5G智能手机处理器、网络和数据中心处理器等应用的推动,今年代工市场有望实现创纪录的23%增长,达到1072亿美元。

IC Insights指出,基于市场对用于网络和数据中心计算机、新型5G智能手机以及用于其他高增长市场应用(如机器人、自动驾驶汽车和驾驶员辅助自动化、人工智能、机器学习和图像识别系统)的先进处理器的强劲需求,预计到2021年全球代工销售额将达到1072亿美元,增长23%,与2017年创下的增长率纪录持平。值得注意的是,2017年的强劲增长主要是由于三星将其System LSI业务内部转移重新归类为代工销售,而非强劲的自然市场增长。

预计今年的代工总销售额将首次超过1000亿美元大关,并继续以强劲的11.6%的同比速度增长,到2025年总代工销售额预计将达到1512亿美元。

其中,预计今年纯代工市场将强劲增长24%,达到871亿美元,超过去年23%的增长速度。预计到2025年,纯代工市场将增长至1251亿美元,2020-2025年间年复合增长率达12.2%,占2025年代工总销售额的82.7%,今年则为81.2%。台积电、联电和其余几家专业代工厂预计今年将实现健康的销售增长。这些供应商也在大力投资新产能,以支持预测期内对其业务的预期需求。

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