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再创纪录!联发科芯片出货量连续4个季度高居全球第一

芯研所消息,资深研究机构推出最新调研报告,2021年第二季度,全球智能手机AP/SoC芯片出货量同比增长31%,同时5G手机出货量同比增长近四倍。其中,联发科以高达43%的市场出货量,位居第一。

此外,高通以24%占比位列第二,苹果稳定在14%,紫光展锐、三星有涨有跌分别为9%、7%,而华为海思由于受美国贸易禁令影响的原因,份额从16%暴跌至3%,排名也从第三跌至第六。

Counterpoint研究总监 Dale Gai表示:“联发科以43% 的最高出货量份额主导了智能手机 SoC 市场,这得益于中低端市场具有竞争力的 5G 产品组合,并且没有重大的供应限制。相对于高通,联发科在 2021 年上半年受益于较少的供应限制,包括 RFIC(射频集成电路)、电源管理 IC(PMIC)以及台积电的稳定生产良率。4G SoC 出货量进一步帮助联发科巩固其领先地位。”

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