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首颗自研芯片现身 vivo影像技术分享会6日举行

中关村在线消息:近日,vivo首颗自研专业影像芯片V1被曝光,vivo官方随后表示搭载该芯片的vivo X70系列将于9月9日正式发布。9月3日上午,我们ZOL编辑部也收到了主题为“芯之所像”的vivo影像技术分享会邀请函。

抽出中间的盒子,左边是一个方块形的塑料壳,上面写着vivo影像技术分享会“芯之所像”的举行日期:9月6日15:00。剥开后方贴纸,里面有一块黑色的“V1”芯片。将这块芯片放在一旁的模型上,黑色的方格周围就会点亮出白色灯光,充满科技感。

之前vivo官方宣布,V1是一颗特殊规格的集成电路芯片,该芯片研发历时两年,投入研发人力超过300人,能对手机整体影像系统有显著的提升。

vivo将于9月6日举办的“芯之所像”影像技术分享会是X系列一贯拥有的技术展示环节。结合之前官方微博的消息,vivo X70系列不仅搭载了V1芯片,还继续和蔡司进行了深度合作,搭载微云台工艺以提升镜头的防抖功能。让我们一起期待OPPO会在分享会上发布哪些“影像黑科技”吧!



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