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Redmi Buds 3将于9月6日发布 采用小方盒外观

Redmi手机官方宣布,旗下首款半入耳式耳机——Redmi Buds 3将于9月6日10点发布。

官方表示,除了半入耳式,还采用了小方盒外观,以及技术党关注的硬核实力。其它暂且不谈,这个外形倒是似曾相识。

据爆料,Redmi Buds 3工程版搭载了高通QCC3040芯片,是高通去年推出的音频芯片,支持低延迟游戏模式,以及APTX-ADAPTIVE、ANC主动降噪和无缝切换等。

连接方面,这款耳机支持低延迟蓝牙5.2特性,结合芯片来看,这款耳机应该是主打低延迟特性。

此外价格也是这款新品的亮点,按照Redmi主打极致性价比的理念,价格或许会低于竞品。

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