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苹果AR/VR头显芯片已开始流片 即将进入试产阶段

芯研所消息,目前苹果用于VR/AR头显的 5nm定制芯片以及两枚额外的芯片均已完成设计,三款芯片都已进入流片阶段。这也意味着,苹果 AR/VR 头显物理设计工作已经结束,将迎来试生产阶段。

芯研所采编

据外媒 MacRumors 援引 The Information 报道称,苹果正在开发的第一款 AR/VR 需要无线连接到 iPhone 或其他苹果设备才能解锁所有功能。 它将类似于 WiFi 版本的 Apple Watch一样,需要连接 iPhone 才能工作。 Apple AR/VR 可以与另一台 Apple 设备进行无线通信,该设备将处理大部分的计算。

苹果 AR/VR 头显找中的这些芯片没有苹果 Mac 和 iOS 设备中使用的芯片那么强大,没有用于 AI 和机器学习的神经引擎。该芯片旨在优化无线数据传输、视频压缩、解压缩和电源效率,来最大限度地延长电池使用时间。

据推测,苹果AR/VR投显预计在 2023 年推出。

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