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9月9日见 vivo X70即将携自研V1芯片登场

9月2日上午,vivo官方微博正式宣布于9月9日发布的全新vivo X70系列将搭载vivo自研的V1影像芯片,并放出了预热海报。根据之前爆料消息,这款芯片的内部代号为“悦影”,主要解决用户预览和录像等影像需求。

8月27日,vivo执行副总裁胡柏山对这颗vivo自研的专业影像芯片进行了介绍。据悉,V1是一颗特殊规格的集成电路芯片,对整体影像系统有显著的提升。该芯片研发历时两年,投入研发人力超过300人。

其实早在2019年,就有vivo要推出自研的芯片的消息传出。胡柏山表示,目前的这颗V1芯片目前还处在计划的第一阶段,V1芯片的迭代版产品也在紧锣密鼓的测试当中,未来将会进一步聚焦更多场景。不过,vivo目前还没有自己构筑生产线的打算,目前将更注重于技术、算法、洞悉用户需求等方面,把生产等环节交给合作伙伴,达成互利共赢的合作关系。

近日,vivo还宣布将于9月6日举办“芯之所像”影像技术分享会,这也是X系列一贯拥有的技术展示环节。之前,vivo还在官方微博预热过X70系列所搭载的微云台超级防抖功能,完成了技术迭代升级。让我们一起期待9月9日的X70系列发布会,见证V1自研芯片给系列新机所带来的影像实力升级。

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